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NB 模组 PCB 的焊盘设计需要考虑什么？

更新时间：2023-01-30 09:45:30

用户在整机设计时应充分考虑到由于信号完整性、电源完整性引发的EMC问题，在模块外围电路layout走线时，对于电源和信号线等走线，保持2倍线的间距宽度，可以有效地减少信号之间的耦合，使信号有较“干净”的回流路径。

外围电源电路设计时，去耦电容要摆放靠近模块电源管脚，高频高速电路和敏感电路应该远离PCB边缘，并且之间的布局尽量隔离，减少相互之间干扰，并且对敏感信号进行保护，对系统板侧可能存在干扰模块工作的电路或器件进行屏蔽设计。

我们建议用户在设计主板上面的封装焊盘时，中间的14个焊盘按结构图中的尺寸进行设计，而对于一周 52个信号焊盘向模块外加长0.3mm以上，焊盘的其他三边向外延伸0.05mm处理。对于主天线请采用50欧阻抗线设计。